Micron Technology将立即停止3D XPoint内存的开发，并将资源转移到基于新兴的Compute Express Link标准的产品，该标准用于连接计算、内存和存储。

这家内存和存储制造商确定，“当前没有足够市场证据表明，持续高水平投资于3D XPoint开发可满足客户不断增加的内存和存储需求。”。该公司表示，尽管开发将立即结束，但3D XPoint产品的制造并不会很快结束，而是要等待完成行业承诺后，即未来几个季度后。

Micron于2012年开始与英特尔共同开发3D XPoint内存，以填补更昂贵的DRAM和更便宜的NAND闪存之间的性能差距。在2019年，Micron收购了英特尔在IM Flash Technologies制造工厂的股份，该工厂专门用于3D XPoint生产，而在2020年3月，这两家公司终止了他们的联合开发计划。尽管Micron和英特尔终止联合开发工作，但Micron仍继续根据合同协议向英特尔提供3D XPoint晶片。

Micron公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在电话会议上表示，该公司希望在2021年底前卖出Lehi晶圆厂，并正在与若干潜在买家进行讨论。

针对这一消息，英特尔发表了以下声明：“Micron公司的举措不会改变我们的Intel Optane战略或向客户提供英特尔Optane产品的能力。”

Objective Analysis公司总经理兼半导体分析师Jim Handy表示，随着Micron逐渐将自己从3D XPoint业务中解脱出来，英特尔很可能已经制定了应急计划。他说，他希望英特尔继续推广和保持3D XPoint技术，使其成超越AMD处理器的竞争优势。Handy指出，英特尔可以收购Lehi晶圆厂，也可以扩大其在新墨西哥州Ria Rancho的生产基地。

Micron的决定比Handy的预期来得突然，但他说他可以理解其基本原理。

3D XPoint市场持续低迷

Handy说：“3D XPoint的市场增长明显慢于英特尔和Micron在2015年及早些时候所预期的那样。在整个过程中，这两家公司一直在亏损。由于SSD市场没有发展，而且这原本这应该是可以帮助他们降低生产成本的卷驱动器，他们越来越难以看到该产品如何在可预见的将来变得有利可图。”

Gartner公司研究部副总裁Joseph Unsworth表示，他并不感到惊讶，因为Micron尚未将任何SSD或其他产品批量商业化，而且Micron公司尚未将其3D XPoint产品商业化。但是Unsworth并不认为Micron的决定会终结3D XPoint。Unsworth说：“这肯定会使供应/制造情况复杂化，并使英特尔成为真正的单一来源。”

Forward Insights公司创始人兼首席分析师Greg Wong指出，“客户面临的主要问题之一”是，对于Optane没有双重来源，并且，Micron的决定扼杀了双重来源的希望。”他认为Micron会在决定是否继续之前，再给3D XPoint多几年的时间。

Micron表示计划将其从3D XPoint开发中获得的知识，以及相关的工程专业技能和资源，用于新型内存产品，以满足AI和数据分析工作负载要求。该公司表示，他们非常看好新型以内存为中心的技术–使用Compute Express Link（CXL）来扩展容量、性能和内容。

Micron公司计算与网络业务部门高级副总裁兼总经理Raj Hazra今年早些时候，CXL将“在未来18至24个月内，为前所未有的系统架构创新打开大门。”他说，CXL将推动不同方式来连接内存和存储与计算。

Hazra补充说：“这是一个开放的行业规范，它允许更多的参与者在标准总线上进行创新。它不再是你必须为特定CPU许可的专有接口。因此，无论你是构建加速器、存储类内存还是存储设备，CXL标准都使你能够在该计算平台上进行创新。”