Micron Technology公司开始向部分客户发售采用新型高密度QLC 3D NAND闪存技术的企业固态硬盘，该硬盘是与英特尔联合开发。

新型Micron 5210 ION四级单元（QLC）SSD的原始容量高达7.68TB，采用64层3D NAND闪存，每个存储单元可存储4比特数据。与三级单元（TLC）3D NAND相比，QLC 3D NAND技术提供33%更高的密度。目前新型QLC SSD正在运送给部分客户，并将于秋季全面上市。

尽管竞争对手也在研究QLC技术，Micron和英特尔声称是第一批推出QLC NAND的闪存芯片制造商。例如东芝公司在2017年6月表示，他们正在向SSD和SSD控制器供应商提供QLC 64层3D NAND闪存设备样本。而在一个月后，东芝的NAND合作伙伴西部数据（Western Digital）也发布关于其每单元存储4比特数据的3D NAND技术的新闻。

Micron公司产品营销经理Steve Hanna表示：“在过去一年里，关于这项技术有很多讨论。我们知道每个人都在做驱动器样本，但没有人真正开始销售以及制造可用于生产环境的产品。我们的5210 ION SSD是第一个正在销售的驱动器，而不是样品。”

英特尔拒绝谈论QLC SSD计划

英特尔表示已经开始为部分客户提供具有每芯片1TB密度的QLC 3D NAND样品，但该公司拒绝讨论其QLC SSD计划。英特尔发言人表示，今年晚些时候将会发布产品新闻。

Hanna称，Micron的“可用于生产环境”的5210 ION SSD目前正在运送给“早期参与客户”，例如服务器和存储OEM、云服务提供商和大型企业客户。在全面上市前他们可能会对SSD进行改进。Micron仅发布该产品的很少规格参数，并拒绝讨论其正在使用的SSD控制器技术。

Hanna称：“我们正在不断学习更多知识，以及改进产品，所以在全面上市时，我们可能还会进一步改进。”

5210 ION是一款2.5英寸企业SSD，原始容量范围为1.92 TB至7.68 TB。Micron称该驱动器将支持该公司的Flex Capacity功能，使客户能够配置驱动器的耐用性和写入功能。但该公司要到秋季正式发布才提供耐用性和性能信息。

Micron公司高级技术营销经理Jason Echols称：“你会发现写入性能有所下降，这与过去我们在NAND闪存技术转换中看到的情况类似。耐用性也会比过去低一些，但它的优势是提高经济可承受性，它提高了密度，为你提供读取性能，并为你提供SSD的可靠性，特别是与硬盘驱动器相比。”

Micron设计了新的5210 ION SSD，用于读取密集型工作复杂，例如人工智能、机器学习、实施分析、大数据和媒体流。Hanna称，新的QLC SSD产品可在很长一段时间内为企业提供“最经济实惠的方式”，以将性能敏感的工作负载从旋转磁盘转移到闪存。

Micron为其第一款QLC SSD选择了较慢的SATA接口，而不是竞争对手所选择的较高性能的非易失性存储器标准（NVMe）选项，Hanna称其公司计划在未来使用后者。Hanna指出，这是因为大多数企业存储系统目前仍然在使用HDD，超过70%的服务器插座与SATA兼容。

此外，与NVMe SSD相比，具有高读取密集型工作负载的客户可从SATA SSD获得充分的性能提升，而只需要支付“更可接受的价格”。

Micron计划将5210 ION SSD定位用于读取密集型工作复杂，因为QLC SSD的耐用性水平为1000次编程/擦除（P/E）周期，也称为写入周期，并可能比其他类型的闪存更易耗尽。相比之下，每单元存储1比特的单级单元（SLC）闪存可承受高达10万次P/E周期，每单元2比特的多级单元（MLC）估计只有3000次写入周期。

Micron和英特尔表示他们正在第三代96层3D NAND取得进展，层数增加50%。这两个供应商表示，64层QLC和96层TLC闪存技术使用互补金属氧化物半导体来减少芯片尺寸，可并行读取和写入更多单元，并提高性能。

Hanna预测：“QLC将会增强TLC，而不会取代它。QLC将会补充它，并使SSD进一步超过硬盘。”

Hanna称，大部分产品每天写入驱动器少于一次，工作负载配置文件通常倾向于顺序写入，这些写入在SSD上比随机写入更温和。他声称，Micron公司的QLC SSD测试显示“其耐用性远远超过我认为人们能想象的水平”，但他拒绝提供具体数据。他表示，5210 SSD将提供标准五年保修且支持企业功能，例如加密、断电保护和数据路径保护。

Gartner研究副总裁Joseph Unsworth称，随着闪存行业面临扩展该技术和持续降低成本的挑战，QLC是长期的重要任务。Gartner估计，QLC的价格范围可能比同等TLC产品低约15%。

Unsworth称，他不认为QLC会重复TLC的趋势而变得普及。Gartner预计，到2021年，大约20%的NANd闪存输出将发在QLC技术，到2025年可能达到60%。

451研究所高级分析师Tim Stammers称：“MLC取代了SLC，并几乎’杀死’SLC，而TLC取代了MLC，也几乎杀死MLC，但QLC不会杀死TLC，QLC将成为TLC的替代品。通过QLC，耐用性会降低，你可写入的次数会减少，并且速度会变慢，那么，为什么会有人想要它？因为它更便宜。”