在磁盘里充氦气并没有改进磁盘的设计，只是让它能够用旧有的技术塞进去更多的东西而已。

和很多数据存储业界观察家一样，在去年西部数据的“日立全球存储技术部门”（HGST）发表充氦气的6TB硬盘的时候，我也曾无聊到直打哈欠。至少，希捷已经拥有类似的技术多年了，而他们选择不把它产品化，而宁愿去探索其它的技术来推动磁盘容量提升。不过这还不是我对这则新闻缺乏兴趣的主要原因。

简单来说，用氦气填充磁盘驱动器并没有帮助提高容量。相反，工程师们利用了这个气体的低于空气的密度和随之带来的低阻力特性，来设计了一个与驱动器厂家追求了很久的设计趋势背道而驰的驱动器。

在过去的一二十年种，业界一直在努力降低一个驱动器种的盘片、马达、磁头摇臂以及读写磁头的个数。更少的部件意味着更低的损坏几率，同是也代表更低的生产成本，但是这个趋势还有其它的原因。磁盘驱动器设计工程师的口头禅是容量的提升应该来自创新的“新”技术，例如近期的巨磁阻磁头，垂直记录，瓦记录（shingled media）或者比特格式媒体(bit-patterned media)等技术，以及未来可能出现的热辅助磁记录（heat-assisted magnetic recording-HAMR）或者声辅助磁记录（aoustic-assisted magnetic recording）。

所以，简单地在驱动器中塞进几个额外的碟片——每个都有自己的额外的马达、摇臂以及读写头，就是HGST的氦气磁盘做的事情——并不是向有意义的驱动器容量提升迈进的一步。其实，这是向旁边迈了一步。

这条路上的下一步是什么呢：在一个密封的3.5寸驱动器里塞进9个而不是7个盘片？或者是14个？用不了多久，氦气所带来的能量节省就会被额外的马达消耗掉。

坦白说，如果我们继续用这种方式来提升存储容量，用不了多久我们就会在基于磁盘的数据存储技术上停滞不前的。对很多人来说，这是很让人泄气的，这表面资本对生产过程中的技术提高和改进所能带来的真正关键的革新失去信心了。

两年前，东芝和IBM演示了一个40TB容量的2.5寸硬盘驱动器，它使用的是一种新的喷溅涂层工艺，利用光刻技术来在磁盘片表面构造可以控制的台与沟。他们展示了这种比特格式媒体如何能够在相同的面积上存储多出很多的数据，而不会带来任何可以感觉到的信号失真。同一年，希捷展示了HAMR，实现了在一个3.5寸盘上存储60TB。这些都代表了在磁盘的存储能力似乎受到了超顺磁性的限制的时候，刚好及时发生的技术革新。

我们还没能把这些技术投入生产貌似反映了业界对改造生产线所需的投入的不情愿。分析师说存储工业已经几年前就已经达到了它峰值的310亿美金，最近一直徘徊在290亿美金左右。考虑到这个“衰退”，是不是业界的会计们对回来投资技术革新有所顾虑呢。是不是他们已经还是怀疑经过时间考验而且妇孺皆知的磁盘驱动器的技术驱动的容量提升（尽管并不是每次都有速度提升）会给投资者带来数倍的收益的规律了呢。如果不是的话，什么使他们失去信仰的呢？

有可能是闪存设备的进步吗？我最近从一个本还算聪明的人那里听到一个说法，闪存盘正在把硬盘市场的油水揩光。这种说法是最近几年来围绕闪存的炒作的结果，并非来自任何我见过的负责任的研究结果。事实上，看下像Violin Memory和Fusion-io这样的公司的估值（以及相关的股东诉讼）吧。我们好像转了个弯并迅速离开新玩具。所以，如果磁盘行业因为对闪存的畏惧而不再追求真正的革新，它就不应该再读那些有人付了钱写出来的工业分析趋势了。

这是我的一点点想法。再谈论磁盘容量的时候，我不想要氦气，我想要HAMR。

 

本文选自存储经理人2014年3月刊：2013年存储明星产品，欢迎下载阅读PDF版本。