有传言说，Fusion-io刚得到一个介乎于4500万美元和4700万美元之间的C轮投资。　

　　Fusion-io是同时使用SLC和MLC的PCIe总线连接ioDrive和ioDuo固态驱动器（SSD）制造商。它最近推出其共同创始人兼首席技术官大卫弗林到与前总裁兼首席执行官大卫布拉德福德当场成为董事会主席。

　　Fusion与惠普有着OEM合作，并且接受了闪存芯片厂商三星的注资。目前其在销售增长百分比上的数字非常可观，不过由于其属于私人性质公司因此我们没有确切的数字。

　　其上周发布了NextIO vSTOR多TB的闪存产品，并且在闪存和服务器的PCIe连接中使用了NextIO的PCIe虚拟化技术。

　　一个Fusion-io的发言人表示说：”我可以证实的是Fusion-io正在向一个4500万美元的融资靠拢。”

　　这是一个C系列的优先股融资，由新的投资商Meritech Capital Partners公司领导。其他新的投资者包括Accel Partners，Andreessen Horowitz以及Triangle Peak Partners，当然还有一些回归的投资者，包括New Enterprise Associates，Venture Partners等等。

　　Fusion在2008年3月进行了A轮的1900万美元融资。之后是2009年5月的4750万美元的B轮融资，这一次资金主要用于下一代的SSD技术开发。三星在2009年10月也投了一笔未知数目的资金以进行SSD的技术创新。如今，其又获得了4500万美元，这一来其接受的资金总额至少为1.115亿美元，这其中还没有算上了三星可能投入的500万美元至1000万美元的现金。我们认为其接受的资金在1.2亿美元左右。

　　4500万美元新资金的注入将使Fusion能够建立销售渠道，并进一步发展其产品线。