惠普（HP）公司目前正在积极研制新一代基于SAS技术的存储刀片服务器——BladeSystem，并计划于今年年底正式投放市场，为用户搭建一个可同时满足计算、网络及存储等多方面需求的全能型可扩展平台。
　
　　惠普目前已与博科（Brocade）通讯系统有限公司签署了合作协议，博科同意惠普公司将它的4 Gbps光纤交换机集成到BladeSystem内。无独有偶，今年3月份，IBM公司也宣布将McDATA的光纤交换模块植入它的eSeries BladeCenter服务器内。截至本周为止，除了惠普之外，尚未有其它公司表示有意推出嵌入存储模块的刀片服务器产品。

　　惠普公司表示，其旗下的五款ProLiant系列服务器——分别为：DL385、DL360、DL580、ML370和ML570——将会采用SAS磁盘驱动器。此外，惠普还计划推出该公司首款基于SAS技术的DAS设备，MSA 50，售价为1,899美元。MSA50采用1U高的标准机架和10个磁盘槽位的设计方案，可允许用户将两台设备连接在一起使用。目前市场上出售的SAS磁盘驱动器主要有两种容量规格——36GB和72GB——转速均为10,000 RPM，也就是说，MSA 50的最大容量还不到1TB。

　　一谈起SAS技术，惠普表示小型封装的SAS（简称SFF）磁盘才是BladeSystem最理想的选择。“SFF磁盘具有许多优点，首先，它的各项性能指标均超出了Ultra 320 SCSI磁盘的数倍；其次，它们的体积较普通磁盘小巧许多，在同样尺寸大小的机柜内，可容纳的SFF磁盘数量将更多；再者，SFF磁盘的散热性能更好，耗电量更低，”惠普公司服务器事业部负责存储网络基础架构业务的副总裁Paul Perez介绍说。当记者问起采用双核心处理器设计的服务器产品未来发展趋势时，Perez表示“妥善解决系统的散热问题”才是关键，“双核心处理器工作时会散发更多的热量，因此，使用SFF磁盘将可以缓解系统所承受的降温压力。”

　　Perez表示，用户可在刀片内部创建共享的本地逻辑卷，必要时，只需要将额外的刀片插入服务器内，就可以达到扩展存储空间的目的。随着嵌入式存储模块与刀片服务器的兼容性不断地提升，实现无盘启动（Diskless booting）也将变成可能。惠普公司拒绝透露SAS刀片服务器的具体技术细节，不过，它表示该产品最早就于今年年底面市。

　　来自于Taneja Group的高级分析师Alex Gorbansky认为，刀片服务器系统目前所面临的最大挑战就是如何想办法挤入企业级应用领域，“如果仅仅是用来应付低端的Web服务应用程序的话，刀片服务器确实是游刃有余；但是，一旦涉及到支持数据库或其它一级应用程序，刀片服务器就显得有点儿水平不够了，除非在刀片内嵌入存储功能，并且外挂存储设备才行。”Gorbansky还表示，惠普有意将高端服务器所特有的性能引入到BladeSystem内，出发点是不错的，不过，如果处于上百台服务器所构建的大规模IT系统环境下，仍然需要借助于网络存储解决方案，才能保障整个系统的稳定性。