一年一度的戴尔全球大会上，戴尔推出了XC和SC企业级存储产品。远早于不久前戴尔宣布其以670亿美金收购存储巨头EMC，这两款产品即已投入开发。

戴尔隆重宣布了速度更快的Storage SC9000存储阵列可以全球订货，该阵列包括12 Gbps的SAS扩展盒以及Storage Center 6.7操作系统更新。新的软件功能包括：Live Volume自动故障转移以实现零宕机时间的内置灾难恢复功能，增强的数据压缩功能，为EqualLogic客户设计的更简易的导入功能，以及集成的主机端数据保护功能，专门针对甲骨文，微软和VMware的应用环境。

戴尔还推出了具备最高密度的XC6320超融合设备，以及XC630-10F和XC6320-6F全闪存节点。戴尔XC系列通过厂商间的OEM协议集成了戴尔x86服务器，Nutanix超融合存储设备，以及虚拟化软件栈。XC设备将在十一月全球可用。

戴尔存储的执行总监Travis Vigil表示，自去年戴尔全球大会上推出XC系列后公司已经为数百家客户提供了数千套设备。公司最大的客户美国司法部日前刚签订了一项合同，部署可同时支持55000用户的虚拟桌面基础架构（VDI）。

戴尔的XC6320具有四个计算节点，在一个2U的机箱中可以容纳超过44 TB的存储容量，这使得客户可以节省硬件机架空间，电力和冷却。XC630全闪存节点版本则是一个1U的机箱，最少需要三个节点的配置。

但戴尔闪存产品中最引人注目的还是SC系列，凭借其对经济实惠的TLC 3D NAND的支持。 Vigil表示，尽管对TLC 3D NAND的支持还不到两个月，市场反响已经超出了公司的预期。

“戴尔现在在闪存方面所做的事是故事中最引人注目的部分，在利用TLC和提高存储效率方面都是独一无二的，足以改变闪存的经济状况。对我来说，这是为我们客户做的最有意义的事，”负责IDC存储实践项目的副总裁Laura DuBois在一封电子邮件中如是写道。“这是一个进攻性的行动，其他竞争对手需要作出反应。”

行业观察者表示，SC9000阵列的自动分层功能使它非常适合采用TLC 3D NAND。TLC与其他类型的闪存如SLC和MLC相比，写入耐用性较低。

SC9000支持全闪存配置，无论是写密集型的SLC或读密集型的MLC和TLC，它也支持全HDD或者SSD和HDD的混合配置。SC400机箱可容纳12个3.5英寸驱动器，SC420则包括24个2.5英寸驱动器插槽。

戴尔宣称，新的SC9000可以获得超过38.5万IOPS，比上一代的SC8000提升40％；新的12 Gbps SAS比其上一代的吞吐量提升一倍以上。SC9000基于第13代戴尔PowerEdge服务器，系统内存超上一代四倍，每阵列的原始容量可以纵向扩展到30 PB以上，通过横向扩展联合还能达到更高，在SC阵列之间可实现卷的无缝迁移。

Vigil表示改进的压缩功能会在活跃数据的最低层生效，相对于SC系列的以前型号，只是在不可访问快照的最低层产生作用。例如，在一个包括MLC和TLC的全闪存配置中，会对TLC层的活性数据进行压缩操作。Vigil表示，改进的压缩可以应用于“比原来大得多的数据规模。”

SC9000和老版本的SC8000、SC4020都利用了SCOS 6.7更新中的新功能，如增强的压缩、PS系列到SC阵列的简易卷迁移。