2016年11月24日，在国家会议中心举办的2016 GITC全球互联网技术大会上，国产闪存技术厂商宝存科技展出了年度升级的固态闪存新品，包括Shannon Hyper-IO NVMe SSD及两款升级版Shannon Direct-IO PCIe Flash。其中，Shannon Direct-IO PCIe Flash单卡创下了全球最大容量的12.8TB。随着闪存颗粒堆叠技艺的不断攀升，未来闪存容量和成本都将迎来可观的优化空间。据估计，宝存将于2017年推出单卡容量25TB以上的产品。

3D NAND正成为主流

（来自Micron数据资料）

在过去的介质变革过程中，我们能够看到整个SSD市场历经了从SLC转向MLC，目前正转向TLC，未来还将继续迎来QLC乃至XLC的需求主导。随着平面NAND扩展已无法带来更好的成本优化，3D NAND的需求已在可见范围内呈现出市场大势。来自西部数据的调查显示，3D NAND和2D NAND将在2017年中迎来市场空间交换。

诚如，3D NAND产品凭借更大容量、继续降低的单位GB成本、更加智能等优势特性，正在广泛应用在包括可移动存储，零售SSD，移动eMCP，OEM、云以及数据中心SSD，企业级SSD，全闪存阵列，嵌入式解决方案等产品中。

顺应趋势 读懂市场

除去技术趋势，从市场角度我们也能看到，不仅仅是超大规模的数据中心，传统企业数据中心也在快速的向闪存过渡，很多存储公司的财报数据也都反应出闪存的惊人销售数字。

12.8TB Shannon Direct-IO PCIe Flash产品

作为国内专注闪存卡研发的IT厂商，宝存科技此次更新的三款产品无一例外都采用最新的3D NAND，除单卡容量领跑全球，在性能和可靠性等方面也有亮眼表现。

Shannon Direct-IO PCIe固态闪存卡是一款专为解决高性能应用中的IO瓶颈而量身定制的企业级存储产品。它采用了基于专业大规模并行多处理器的闪存控制器，最大限度地减少中间环节和资源冲突，实现最低时延70μs RR 、9μs RW，功耗峰值低于25W，实现了业界领先的系统稳定性及性能一致性。

可靠性方面，宝存科技利用高信号处理技术及RAID技术确保了数据安全可靠存储。而完善的容错纠错检错机制更提供了端到端的数据保护，确保了企业级应用的高可靠性。同时，宝存科技利用DRAM-less设计，确保极少量的控制器内部缓存在突发掉电时自动安全刷入闪存，保护突发状况下的数据完整安全。

面对用户最关心的闪存卡寿命问题，Direct-IO PCIe固态闪存卡在设计中利用了自适应处理及动态数据和负载跟踪技术，最小化写放大因子，最大化系统寿命，保证了该系列产品在每天五次全盘写的情况下，使用寿命可达3年。

物理形态方面，此次发布的Direct-IO PCIe Flash采用了标准的半长全高PCIe卡和PCIe 2.0×8接口，能和所有现代机架式或机箱式服务器兼容。软件上提供标准化块设备接口，应用程序无需改动即可轻松获得十倍甚至百倍的性能提升。

另外，宝存科技此次还专们推出了一款面向企业级应用的U.2标准接口闪存卡——Shannon Direct-IO PCIe Flash-U.2，其容量扩至9.6T，是目前全球U.2 SSD单卡最大容量。

相比Direct-IO PCIe Flash基于标准PCIe的高度可定制化架构，宝存科技此次发布的遵循NVMe标准的PCIe Flash产品则拥有更好地通用性。

Shannon Hyper-IO NVMe SSD是基于宝存科技高度定制的NVMe ASIC控制器的企业级SSD，外型为2.5英寸物理盘，支持标准化U.2接口，目前单卡最高容量可达2TB。由于其结合了最先进的3D NAND Flash技术，可以为企业和超大规模数据中心客户大幅度节约采购成本和维护费用。

宝存科技CEO阳学仕

面向当前企业级市场，宝存构建了PCIe SSD、NVMe SSD和SATA SSD三条产品线，满足高中低端不同用户场景需求。宝存科技CEO阳学仕提到，从市场需求来看，SATA SSD在未来两年内还将持续保持增长态势，因此宝存还将继续推出自己的SATA SSD产品。